檢索結果:共8筆資料 檢索策略: "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="107"
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本研究研發整合不同射出成形製程應用於離軸非球面反射式光柵光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Grating Optical Element, OAA-RGOE…
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隨著積體電路(Integrated Circuit, IC)迅速發展演進,晶圓上金屬導線之線寬隨科技發展越來越小,在微型化發展過程中,為達金屬導線線寬微小化之目的,則需進行高解析度之微影製程,晶圓表…
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鉭酸鋰晶圓(Lithium Tantalate, LT)於材料上具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(Electro-optic)等特性,此…
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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在半導體產業中,晶圓於化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Polishing /Planarization, CMP)過程中,下壓力變化可能會產生如表面刮傷、翹曲及腐蝕等缺…
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化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響,將鑽石修整技術應用…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在高功率元件裡相較於單晶單化矽(Silicon)具有高崩潰電壓高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率,然而單晶碳化矽具有高硬度(Mohs 9.2)…
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受惠於材料科學與製造科技的發展,聚乳酸(Poly(lactic acid), PLA)及其成品具有高生物相容性,可應用在生物體內;隨著時間的增加,聚乳酸可以被身體吸收並代謝,無須經過二次的手術取出,…